9月14至16日，2020中國半導體材料創新發展大會在合肥新站高新區召開。此次2020中國半導體材料創新發展大會，規格高、影響力大，參會人數創歷屆新高，國家相關部委領導、省市領導、頂級專家、標桿企業家共聚一堂，探討中國半導體材料創新發展的前沿趨勢與發展大勢。 安徽省委常委、合肥市委書記虞愛華，中國集成電路創新聯盟理事長曹健林，科學技術部重大專項司副司長邱鋼，工信部電子信息司副司長楊旭東，清華大學教授魏少軍，中國科學院微電子研究所所長葉甜春，科學技術部重大專項司一級調研員楊軍，安徽省經信廳副廳長柯文斌，合肥市委常委、副市長王文松，新站高新區黨工委書記、管委會主任路軍及省市相關部門負責人出席。 開幕式上，虞愛華和曹健林共同為合肥半導體材料產業園揭牌。該產業園總規劃面積約10平方公里，核心啟動區約3平方公里，在2014年設立的“電子化工集中區”基礎上建設，重點聚焦關鍵電子材料、硅材料、封裝材料、耗材及設備維護等板塊，計劃引入專業運營機構，形成定位清晰、業態豐富、公共配套完善、環境優良的園區格局。 王文松在致辭中指出，合肥市委市政府高度重視集成電路產業的發展，省委常委、市委書記虞愛華親自擔任集成電路產業鏈的鏈長，將該產業放在優先發展的位次。目前全市集成電路企業的數量超過260家，從業人員過萬人，形成從上游設計、材料到核心制造、封測、智能終端等相對完整的產業鏈條，合肥集成電路產業已迎來了“天時、地利、人和”的良好發展條件。人才是集成電路產業發展的第一資源，合肥市委市政府將研究出臺含金量更高、精準力更強、更具操作性和實用性的產業人才政策，邀請各界人士一如既往支持合肥產業發展，合肥將以一流的環境、高效的服務在新的挑戰下化危為機，與企業家們攜手同行。 會上，與會領導還見證了合肥晶合集成電路有限公司二期項目、半導體顯示電子材料生產項目等全市11個重點項目簽約。此外，大會還組織特有的產業鏈對接互動、政企專項交流等活動。 本次大會匯聚集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的中外企業家和專家學者500余人，就新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求，探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力，為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。 產業發展的關鍵，在于“鏈”的暢通。近年來，合肥集聚集成電路全產業鏈企業近300家，產業規模快速壯大，集聚效應持續放大，已經成為全國少數幾個擁有集成電路設計、制造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一。合肥依托豐富的創新資源、創新平臺，大力推動科技創新和產業創新融合發展，形成了“芯屏器合”“集終生智”的戰新產業布局。新站高新區將努力圍繞“強鏈補鏈延鏈”做好大文章，努力破解“卡脖子”領域的難題，變供應鏈為“共贏鏈”。 當前，新站高新區正認真貫徹落實習近平總書記考察安徽和在扎實推進長三角一體化發展座談會上重要講話精神，搶抓長三角一體化發展歷史機遇，不斷壯大產業規模，聚焦材料領域，全力打造這個立足合肥、輻射長三角的示范性半導體材料園區，為境內外優質材料企業提供量身定制的專屬平臺，推動全區經濟社會實現高質量發展，為合肥市聚力打造“五高地一示范”貢獻力量。 
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